收購功能膜材料企業！國風新材發布重大戰略舉措

12月2日，國風新材發布公告，公司宣布正在籌劃以發行股份及支付現金方式購買(mai) 太湖金張科技股份有限公司（下稱“金張科技”）控股權，具體(ti) 範圍尚未最終確定。

資料顯示，太湖金張科技股份有限公司成立於(yu) 2009年9月，專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事信息顯示、大規模集成電路、電子元器件領域用功能膜材料的高新技術企業(ye) ，是我國防藍光光學功能膜材料細分領域的領軍(jun) 企業(ye) ，國家級專(zhuan) 精特新“小巨人”企業(ye) 。公司AB膠產(chan) 品市場占有率65%以上，偏光板保護膜等的研發均在國內(nei) 處於(yu) 行業(ye) 領先地位，偏光板專(zhuan) 用離型膜技改項目獲得國家發改委立項支持。

2015年，金張科技曾被A股上市公司東(dong) 材科技收購51%股權；2017年3月，施克煒從(cong) 東(dong) 材科技手中回購19%股權，並與(yu) 孫建、陳曉東(dong) 達成一致行動協議，三人成為(wei) 公司實控人，東(dong) 材科技持股比例目前已下降至24.54%。

值得一提的是，金張科技曾於(yu) 2020年6月受理創業(ye) 板IPO，但在2020年12月撤回了申請文件。

金張科技和國風新材在產(chan) 業(ye) 鏈上互補性較強。

國風新材目前產(chan) 品主要包括雙向拉伸聚薄膜（BO薄膜）、雙向拉伸聚酯薄膜（BOPET薄膜）、聚酰亞(ya) 胺薄膜。已量產(chan) FCCL用聚酰亞(ya) 胺黃色基膜、遮蔽用聚酰亞(ya) 胺黑膜和聚酰亞(ya) 胺碳基膜產(chan) 品。並正在投建新型柔性電子用聚酰亞(ya) 胺膜材料項目，主導產(chan) 品為(wei) 柔性線路用PI膜、石墨導熱用PI膜、新能源汽車用PI膜、芯片柔性封裝用PI膜以及柔性顯示用PI膜，設計年產(chan) 能350噸。

今年6月，公司公告，公司擬以現金4億(yi) 元全資設立合肥國風光電材料有限公司，承建年產(chan) 10億(yi) 平米光學級聚酯基膜項目，著力發展公司戰略轉型期間重點培育的光學膜材料產(chan) 業(ye) 。企查查顯示，公司已經於(yu) 近日注冊(ce) 成立。

此處，不得不提一下金張科技股東(dong) ，國風新材同行，絕緣材料龍頭東(dong) 材科技。

該公司總部位於(yu) 四川省綿陽市，旗下擁17家子公司，產(chan) 品以新能源材料（池背板基膜、特種環氧樹脂、電工聚丙烯薄膜、大尺寸絕緣結構件及製品、超薄型電子聚丙烯薄膜、金屬化聚丙烯薄膜、複合材料等等）為(wei) 基礎，重點發展光學膜材料（聚酯基膜）、環保功能材料（環保阻燃共聚型聚酯樹脂）、先進電子材料（電子級樹脂材料）等。

其中，在電子材料方麵，公司先後投資建設了“年產(chan) 6 萬(wan) 噸特種環氧樹脂及中間 體(ti) 項目”、“年產(chan) 5200 噸高頻高速印製電路板用特種樹脂材料產(chan) 業(ye) 化項目（馬來酰亞(ya) 胺樹脂、低介質損耗活性酯固化劑樹脂）”、“年產(chan) 16萬(wan) 噸高性能樹脂及甲醛項目”。

近期重大的事是，公司擬通過孫公司東(dong) 材電子材料（眉山）有限公司（暫定名）在四川省眉山市投資建設“年產(chan) 20000 噸高速通信基板用電子材料項目”，包括5,000 噸電子級低介質損耗熱固性聚醚樹脂、2,000 噸電子級非結晶型馬來酰亞(ya) 胺樹脂、1,500 噸電子級結晶型馬來酰亞(ya) 胺樹脂、4,000 噸電子級低介質損耗活性酯固化劑樹脂、3,500 噸電子級碳氫樹脂、4,000 噸電子級低介質損耗含磷阻燃樹脂。

其中，聚苯醚，雙馬來酰亞(ya) 胺（BMI），均是人工智能服務器的熱點性材料。